广东盈骅成立于2017年11月，是IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。公司核心管理团队为批外资载板企业在国内投资建厂的创始人和主管，均有15年以上行业经历和积累，经验丰富且具备强烈的开拓创新意识。并于2019年年初与清华大学珠三角研究院共建研发中心。有比较完善的内部管理制度，能够进行产品优化设计及新产品开发。在全球范围内，5G和物联网驱使半导体产业成长，拉动对上游IC载板等材料的需求增长。IC载板板材作为先进结构(高分子结构)与复合材料，已经被列入我国国家重点研发计划新材料技术领域。我国的IC载板行业市场规模到2025年，预计有望达到412.35亿元左右。载板板材占IC载板成本35%，是占比的构成，利润高。广东盈骅紧跟市场发展的步伐，率先开发出高性能微处理芯片用载板板材，产品具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，成功打破国外的长期垄断，填补了国内传统载板板材市场的空白。同时在4K/8K高清屏用载板板材新领域和5G板材新领域（载板和高频高速板的融合），成为国际先进，国内。终端产品可应用于多种智能产品、5G和物联网、4K/8K高清屏、汽车等领域。我司的产品现已通过华为、三星、LG、利亚德、洲明等多家终端的认证。并获得多项专利，国际专利正在申请中。本项目在2018年第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业初创组获得二等奖。在2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖，10月获得第四届广东省众创杯 科技海归领航赛 金奖。11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛三等奖。并被评为 2019年度成长潜力的留学人员创业企业 ，成为全国遴选出14家企业中的其中一家。任重道远，砥砺前行。广东盈骅将一如既往地在封装载板板材领域进行科技创新，人才培养，为国家半导体产业的发展作出一份贡献。
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